位于旧金山的人工芯片智能公司 Cognichip 正式宣布推出其首款产品,并获得了3300万美元的种子融资。此次融资由 Lux Capital 和 Mayfield 领投,FPV 和 Candou Ventures 也参与了支持。Cognichip 表示,他们推出的人工芯片智能(ACI)是首个针对半导体设计的物理信息基础模型(PIFM),旨在加速开发周期并降低成本。
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Cognichip 的创始团队由来自亚马逊、谷歌、苹果、Synopsys、Aquantia 和 KLA 的前员工组成,目标是解决半导体开发中的两个主要挑战:高昂的成本和不可及性。传统的芯片设计通常需要3到5年的时间,且费用超过1亿美元,这种模式已不再可持续。根据德勤的预测,到2030年,半导体行业将面临100万名技术工人的短缺,这将进一步限制行业的增长潜力。
Cognichip 的 CEO 兼创始人法拉吉・阿拉艾(Faraj Aalaei)表示:“我们的愿景是根本改变半导体设计的经济学。我目睹了很多半导体初创公司因高成本和长周期而被认为‘无资金可投’。借助生成式人工智能的崛起,我们有机会重新思考芯片设计。”Cognichip 致力于通过人工智能使芯片设计更快、更便捷,吸引更多人参与这个领域。
Cognichip 的 ACI 通过突破性的物理信息 AI 基础模型,重新定义了传统的串行芯片开发方式。ACI 采用现代 AI 优先的设计方法,利用大规模、安全和加速的计算基础设施,从而提升了设计效率和成本效益。无论是个人还是企业,ACI 都能够帮助工程团队更高效地工作。
ACI 的主要优势包括:
– 🚀 设计周期缩短50%:通过局部与全局的并行优化,显著减少从概念到生产的时间。
– 💰 开发成本降低75%:大幅减少开发和测试芯片所需的努力和专业知识。
– ⚡ 提高功耗、性能与效率:通过不断优化,使产品更贴近需求,避免不必要的资源浪费。
此外,ACI 还为供应链带来了灵活性,传统的芯片制造商更换或生产过程修改往往需要大量重新设计,而 Cognichip 的解决方案则消除了这一障碍,使得公司能够更灵活地应对市场变化。
划重点:
– 🚀 Cognichip 获得3300万美元融资,推出针对半导体的人工芯片智能(ACI)。
– 💰 ACI 大幅提升芯片设计效率,缩短开发周期和降低成本。
– ⚡ ACI 提升了供应链灵活性,简化了产品变种的快速创建过程。